“可削皮”西瓜明年有望上市

像吃蘋(píng)果一樣削皮吃西瓜,你想過(guò)嗎?　
　　這不是幻想。像蘋(píng)果一般大小,皮如紙薄、瓜瓤脆甜的“小西瓜”種子已經(jīng)培育出,明年年中有望上市。而它的出爐,秘訣就得益于西瓜基因組圖譜的破譯�！�
　　11月26日,北京市農(nóng)林科學(xué)院蔬菜中心等16家國(guó)內(nèi)外單位,在國(guó)際學(xué)術(shù)頂級(jí)刊物《自然·遺傳學(xué)》在線發(fā)表論文宣布,全世界首張西瓜基因組序列圖譜完成繪制與破譯。　
　　“這一研究成果如同打開(kāi)了西瓜生命活動(dòng)的‘黑匣子’�！毖芯宽�(xiàng)目牽頭人、北京市農(nóng)林科學(xué)院蔬菜研究中心主任許勇表示�！�
　　據(jù)介紹,基因組序列圖譜進(jìn)化分析表明,西瓜原產(chǎn)地在非洲。最早的西瓜體積很小,抗病性也很強(qiáng),但口感差、無(wú)甜味。經(jīng)過(guò)了歲月變遷、無(wú)數(shù)次自然選擇、人工培育,今天的西瓜口感變好、糖度更高,但大量抗病基因在進(jìn)化和人工馴化過(guò)程中丟失�！�
　　許勇說(shuō),未來(lái)在理論上,能通過(guò)基因聚合,培育出可謂“百毒不侵”的西瓜�！�
　　據(jù)了解,以往培育出一個(gè)高品質(zhì)的西瓜品種,至少需要5到6年。許勇表示,有了基因序列圖譜,通過(guò)基因聚合,培育新品種頂多需要兩三年。
　　目前,北京市農(nóng)科院蔬菜中心已經(jīng)啟動(dòng)高抗病西瓜的培育研究。此外,部分利用西瓜基因組技術(shù)培育的無(wú)子“蘋(píng)果西瓜”種子雛形已經(jīng)成功,部分產(chǎn)品明年年中有望上市。

哇，聽(tīng)起來(lái)不錯(cuò)的樣子。